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TWS耳機(jī)及智能音箱催生智能音頻SoC芯片需求爆發(fā)（附報(bào)告目錄）

1、智能音頻SoC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

隨著半導(dǎo)體技術(shù)、智能物聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展，市場迫切需要一種高算力低功耗、平臺(tái)化可擴(kuò)展的芯片來滿足越來越多智能設(shè)備的需求，智能SoC主控芯片應(yīng)運(yùn)而生。

智能音頻SoC芯片包含完整的硬件電路及其承載的嵌入式軟件，需要在進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的同時(shí)開發(fā)相應(yīng)的應(yīng)用方案，將復(fù)雜的硬件電路和軟件系統(tǒng)有效結(jié)合以實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品的功能，符合芯片技術(shù)未來的發(fā)展方向，可廣泛應(yīng)用于智能可穿戴、智能家居等智能終端設(shè)備。

多技術(shù)、多應(yīng)用融合及多樣化需求，使得智能終端產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來越快。到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將接近300億個(gè)，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模在2020年以前將按照每年16.9%的速度遞增，在2020年將增至1.7萬億美元。

相關(guān)報(bào)告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2026年中國智能音頻SoC芯片行業(yè)投資前景咨詢報(bào)告》

2、TWS耳機(jī)及智能音箱是智能音頻SoC需求熱點(diǎn)

早在2016年蘋果發(fā)布第一代AirPods，成為TWS智能耳機(jī)技術(shù)的引領(lǐng)者，拉開了耳機(jī)領(lǐng)域新一輪技術(shù)革新的序幕。TWS耳機(jī)的核心是智能藍(lán)牙音頻SoC芯片，其承擔(dān)了無線連接、音頻處理和其他輔助功能。TWS耳機(jī)對智能藍(lán)牙音頻SoC芯片的工藝制程、集成度和功耗提出了更高要求。同時(shí)在耳機(jī)尺寸受限的前提下，還需要大幅提升芯片算力以支持耳機(jī)的智能化發(fā)展。蘋果正是憑借其自研的W1和H1芯片，實(shí)現(xiàn)了更豐富的功能及更高的性能，使得AirPods體驗(yàn)優(yōu)于競爭對手。

終端廠商為優(yōu)化TWS耳機(jī)的用戶體驗(yàn)，在耳機(jī)上開發(fā)智能語音助手和語音應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)語音喚醒、語音識(shí)別等功能。耳機(jī)智能功能的增加，要求耳機(jī)主控芯片性能持續(xù)提升。智能音箱是智能家居領(lǐng)域率先爆發(fā)的細(xì)分市場，WiFi傳輸速度快、通信距離遠(yuǎn)、成本適中，是適合智能家居應(yīng)用場景的重要技術(shù)之一。智能音箱是智能家居體系中不可或缺的重要終端，吸引了眾多科技公司。在2019年第四季度，阿里巴巴、百度、小米、騰訊均推出了新品智能音箱，且均為觸控屏智能音箱。

隨著智能音箱的智能化水平不斷提升，對智能WiFi音頻芯片的功耗、AI性能、內(nèi)存、傳輸速度、覆蓋范圍等要求進(jìn)一步提高。此外用戶對交互方式的要求由原來的單一語音逐步發(fā)展至語音+觸控、語音+動(dòng)作感應(yīng)等多模態(tài)交互。智能WiFi音頻芯片廠商通過多核混合架構(gòu)等方式來實(shí)現(xiàn)低功耗、高性能計(jì)算，以適應(yīng)智能音箱的發(fā)展趨勢。

智能音頻SoC芯片的繁榮始于智能耳機(jī)及智能音箱，但不止于此。在智能物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)的背景下，智能語音交互的場景（如智能可穿戴、智能家居等）變得越來越多。過去幾年智能耳機(jī)及智能音箱的推廣和普及，使消費(fèi)者開始使用語音交互。電視等其他家庭語音中控智能設(shè)備的出現(xiàn)，促進(jìn)了消費(fèi)者養(yǎng)成語音交互的習(xí)慣。更多的終端設(shè)備正在走向智能化，包括照明、門鎖、空調(diào)、冰箱、車載支架等設(shè)備正在快速的語音化，越來越多的消費(fèi)者要求終端設(shè)備具備智能語音交互能力。

伴隨AIoT的落地實(shí)現(xiàn)，在萬物智聯(lián)的場景中，終端之間互聯(lián)互通，形成數(shù)據(jù)交互、共享的嶄新生態(tài)。在多數(shù)場景中，終端需要更高效算力，以具備本地自主決斷及快速響應(yīng)的能力，即具備邊緣智能。出于對功耗、響應(yīng)效率、隱私等方面的考慮，部分計(jì)算需要發(fā)生在設(shè)備端而不是云端。以智能耳機(jī)、智能音箱為例，其已具備邊緣計(jì)算能力，實(shí)現(xiàn)語音喚醒、關(guān)鍵詞識(shí)別等功能。

智能音頻SoC芯片作為智能終端設(shè)備的核心器件，市場增長受益于物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展以及智能化的進(jìn)一步提高。智能可穿戴和智能家居作為AIoT重要的落地場景，正吸引越來越多企業(yè)進(jìn)入。在這其中，既有如谷歌、亞馬遜、阿里、百度等互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭，也有像蘋果、華為、三星、小米等手機(jī)品牌。

3、行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

行業(yè)機(jī)遇

（1）物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域的興起，智能化成為社會(huì)生活各個(gè)領(lǐng)域的主流趨勢，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)，新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)運(yùn)而生。新興領(lǐng)域的逐步成熟，帶動(dòng)下游應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)?？焖贁U(kuò)大，為上游集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了巨大的市場空間和發(fā)展前景。物聯(lián)網(wǎng)近年來進(jìn)入快速成長階段，國家政策明確鼓勵(lì)扶持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，智能可穿戴、智能家居、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域開始落地應(yīng)用，巨大的市場規(guī)模和積極的發(fā)展前景成為上游集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)幽?。同時(shí)，智能可穿戴設(shè)備、智能家居、智能支付終端等新興領(lǐng)域?qū)o線連接技術(shù)、運(yùn)算能力、語音處理技術(shù)、安全技術(shù)、傳感技術(shù)等技術(shù)的要求極高，對物聯(lián)網(wǎng)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)提出了較高的要求，為上游設(shè)計(jì)行業(yè)指明了研發(fā)和設(shè)計(jì)的方向。

（2）人工智能戰(zhàn)略地位凸顯

目前世界主要國家均把發(fā)展人工智能作為提升國家競爭力、維護(hù)國家安全的重大戰(zhàn)略，加緊出臺(tái)規(guī)劃和政策，圍繞核心技術(shù)、頂尖人才、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等強(qiáng)化部署，力圖在新一輪國際科技競爭中掌握主導(dǎo)權(quán)。人工智能的戰(zhàn)略地位決定了集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)未來發(fā)展的方向。作為人工智能應(yīng)用的基礎(chǔ)設(shè)施，集成電路是人工智能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵部件。近年來，芯片技術(shù)的進(jìn)步大大降低了計(jì)算能力獲取成本，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用為人工智能提供了海量數(shù)據(jù)，邊緣計(jì)算的成熟提高了數(shù)據(jù)處理的效率，以上均為人工智能的應(yīng)用創(chuàng)造了有利條件。未來集成電路設(shè)計(jì)將致力于提升芯片算力能效，以滿足人工智能算法訓(xùn)練的需求，并逐步推出面向各類終端場景的邊緣智能SoC芯片。

（3）行業(yè)政策支持力度大

2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，強(qiáng)調(diào)“著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)”，要求“加快云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲(chǔ)等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)”。《綱要》將物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)工作列為主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)。2016年，國家發(fā)改委聯(lián)合四部門發(fā)布《關(guān)于印發(fā)國家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)軟件和集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的通知》，通知強(qiáng)調(diào)，將物聯(lián)網(wǎng)芯片列為重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，反映出物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域重要的戰(zhàn)略地位和發(fā)展意義。

行業(yè)挑戰(zhàn)

（1）行業(yè)競爭加劇

由于智能音頻SoC潛在應(yīng)用的廣泛性，越來越多芯片廠商開始研發(fā)相應(yīng)產(chǎn)品。以AirPods的推出為標(biāo)志，蘋果開拓了TWS耳機(jī)新市場，TWS耳機(jī)目前已成為智能音頻SoC芯片需求增長最快的領(lǐng)域之一。作為技術(shù)的引領(lǐng)者，蘋果自研的W1及H1芯片具有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。但以恒玄科技、高通、聯(lián)發(fā)科為代表的廠商，也都迅速推出新一代TWS耳機(jī)芯片以支持蘋果外的其他品牌客戶，并在這些品牌客戶中占據(jù)主導(dǎo)地位。隨著TWS耳機(jī)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，快速增長的市場也吸引了大批白牌廠商，市場開始出現(xiàn)分化。新的參與者陸續(xù)進(jìn)入中低端耳機(jī)芯片市場，行業(yè)參與者增多。

（2）技術(shù)演進(jìn)速度快

智能音頻SoC芯片應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品，消費(fèi)類電子產(chǎn)品具有更新?lián)Q代快的特點(diǎn)，從而驅(qū)動(dòng)智能音頻SoC芯片加速升級(jí)。以具有代表性的TWS耳機(jī)應(yīng)用為例，蘋果2016年發(fā)布第一代AirPods，使用自研W1芯片實(shí)現(xiàn)真無線。2019年3月，蘋果發(fā)布第二代AirPods，使用自研H1芯片，在前代的基礎(chǔ)上增加了語音喚醒功能。2019年10月蘋果發(fā)布AirPodsPro，又新增了主動(dòng)降噪功能。與此同時(shí)，為搶占快速增長的TWS耳機(jī)市場，其他廠商的產(chǎn)品也在加速更新?lián)Q代，功能持續(xù)豐富。終端產(chǎn)品的快速迭代特點(diǎn)要求智能音頻SoC芯片廠商快速技術(shù)演進(jìn)。

（3）出口地區(qū)貿(mào)易政策變化

近年來，國際競爭格局日趨復(fù)雜，主要經(jīng)濟(jì)體貿(mào)易摩擦與競爭日趨激烈，貿(mào)易保護(hù)主義行為呈加劇之勢，各地區(qū)貿(mào)易政策不斷變化；如美國政府對原產(chǎn)于中國的特定進(jìn)口產(chǎn)品征收關(guān)稅，其中包括半導(dǎo)體行業(yè)的部分產(chǎn)品。未來不排除相關(guān)國家或地區(qū)出于貿(mào)易保護(hù)或其他原因，通過貿(mào)易政策、關(guān)稅、進(jìn)出口限制等方式構(gòu)建貿(mào)易壁壘的可能。