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半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)全景洞察:現(xiàn)狀、趨勢與競爭格局
1、半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)概況
半導(dǎo)體清洗是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),其目的是通過無損傷清洗去除晶圓表面的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機物、犧牲層、拋光殘留物等雜質(zhì),為下一步工藝創(chuàng)造良好的條件。隨著半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點的不斷進步,對清洗設(shè)備的需求也在不斷增加。清洗設(shè)備作為芯片良率的“保鏢”,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著舉足輕重的地位。
半導(dǎo)體清洗設(shè)備是用于對晶圓表面進行無損傷清洗以去除雜質(zhì)的工藝設(shè)備。根據(jù)清洗方式的不同,半導(dǎo)體清洗設(shè)備可以分為以下幾類:
半導(dǎo)體清洗設(shè)備分類
資料來源:普華有策
2、半導(dǎo)體清洗設(shè)備的發(fā)展歷程
半導(dǎo)體清洗設(shè)備的發(fā)展與半導(dǎo)體技術(shù)進步緊密相關(guān)。1965年美國無線電公司發(fā)明RCA工藝,此后隨著集成電路制造工藝發(fā)展,清洗設(shè)備逐漸受到關(guān)注。20世紀(jì)90年代,化學(xué)機械拋光技術(shù)引入,催生了CMP后清洗設(shè)備需求。進入21世紀(jì),濕法和干法清洗設(shè)備并行發(fā)展,等離子體清洗技術(shù)廣泛應(yīng)用。如今,隨著半導(dǎo)體技術(shù)進入超小節(jié)點時代,高精度與智能化清洗設(shè)備崛起。
半導(dǎo)體清洗設(shè)備的發(fā)展歷程
資料來源:普華有策
3、半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析
半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游包括氣路系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等原材料和零部件供應(yīng),原材料種類繁多,成本占比高,單個企業(yè)外購供應(yīng)商數(shù)量多。中游為清洗設(shè)備制造環(huán)節(jié),全球市場高度集中。下游主要應(yīng)用于晶圓制造和封裝測試行業(yè),晶圓制造領(lǐng)域市場集中度高,中芯國際、華虹集團等是主要需求廠商,對清洗設(shè)備定制化需求較高。
半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
資料來源:普華有策
4、半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,工藝技術(shù)持續(xù)進步,芯片尺寸持續(xù)縮小。這使得芯片對雜質(zhì)的敏感度大幅上升,清洗工序變得愈發(fā)關(guān)鍵,清洗步驟也顯著增多。以不同制程的芯片為例,90nm芯片的清洗工藝約有90道,而20nm芯片的清洗工藝則多達215道。如今,清洗步驟在整個半導(dǎo)體制造工藝中占比近三分之一,幾乎半導(dǎo)體制作的每一個環(huán)節(jié)前后都離不開清洗工序。這種趨勢為半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場開拓了廣闊的發(fā)展空間,帶來了巨大的增長潛力。
近年來,在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展趨勢的推動下,我國已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場,全國半導(dǎo)體清潔設(shè)備市場規(guī)模加速擴容,產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景日益廣闊。數(shù)據(jù)顯示,2023年,我國半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模已從2019年的6.46億元增長至17.77億元;預(yù)計2028年國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模有望增長至70億元。
2019-2028年我國半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模
資料來源:普華有策
5、半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)競爭格局
半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)全球市場集中、國內(nèi)外企業(yè)梯隊競爭的態(tài)勢,且國內(nèi)企業(yè)發(fā)展迅速,份額逐步提升。
全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場集中度高,海外廠商占據(jù)主導(dǎo)。2023年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備CR4達86%,其中日本迪恩士(Dainippon Screen)市場份額最高,占比37%,泰科電子(TEL)占22%,美國泛林半導(dǎo)體(Lam Research)占17%,韓國SEMES公司占10%。這些海外巨頭憑借可選配腔體數(shù)、每小時晶圓產(chǎn)能、制程節(jié)點上的領(lǐng)先優(yōu)勢,壟斷全球清洗設(shè)備市場。它們多采用旋轉(zhuǎn)噴淋技術(shù),在技術(shù)和市場方面擁有先發(fā)優(yōu)勢。
中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè)起步相對較晚,市占率較低,但發(fā)展迅速。國內(nèi)主要廠商有盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技等。其中,盛美上海占全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市占率7%,排名第五。國內(nèi)企業(yè)通過采取差異化路線,積極研發(fā)兆聲波、二流體等技術(shù)追趕海外巨頭。例如,盛美股份在單片清洗設(shè)備、北方華創(chuàng)在槽式清洗設(shè)備積極布局。國內(nèi)企業(yè)在全球競爭力不斷提升,所占市場份額不斷提高。
6、半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)介紹
(1)迪恩士(Screen Holdings)
提供半導(dǎo)體制造設(shè)備和服務(wù),清洗設(shè)備以高精度和高效率著稱,能滿足不同尺寸和類型半導(dǎo)體器件的清洗需求,是眾多半導(dǎo)體制造商的首選,在全球市場占據(jù)重要地位,尤其在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先,不斷推出如SU-2000、SU-3100等新型設(shè)備。
(2)盛美上海
中國大陸半導(dǎo)體濕法設(shè)備龍頭企業(yè),產(chǎn)品豐富,包括單片SAPS兆聲波清洗設(shè)備、單片槽式組合清洗設(shè)備等。其自主研發(fā)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)為全球首創(chuàng),可應(yīng)用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點的晶圓清洗領(lǐng)域,已進入海力士、長江存儲等知名晶圓廠產(chǎn)線。
(3)北方華創(chuàng)
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭,業(yè)務(wù)覆蓋刻蝕、沉積、清洗等多領(lǐng)域。半導(dǎo)體清洗設(shè)備主要有單片清洗設(shè)備及全自動槽式清洗設(shè)備,12英寸單片清洗機采用旋轉(zhuǎn)濕法清洗技術(shù),具備清洗選擇性好、效率高等特點,在國內(nèi)市場有一定份額。
(4)至純科技
在半導(dǎo)體清洗設(shè)備與高純工藝系統(tǒng)領(lǐng)域領(lǐng)先,半導(dǎo)體清洗設(shè)備涵蓋濕法槽式清洗設(shè)備及濕法單片清洗設(shè)備。其系統(tǒng)集成及支持設(shè)備業(yè)務(wù)量占比較大,打破國外企業(yè)壟斷,滿足不同客戶對清洗設(shè)備的需求。
(5)芯源微
主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體設(shè)備,其中光刻工序涂膠顯影設(shè)備占比62.23%,單片式濕法設(shè)備占比35.6%。濕法設(shè)備包括清洗機、去膠機等,在單片式濕法清洗設(shè)備領(lǐng)域有技術(shù)實力和市場地位,產(chǎn)品得到客戶認可。
《2025-2031年半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)細分市場分析投資前景專項報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模,產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點企業(yè)/玩家,企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預(yù)測,投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。(PHPOLICY:GYF)