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存儲控制芯片行業(yè)技術(shù)核心、市場規(guī)模與競爭格局

1、存儲控制芯片行業(yè)概況

存儲控制芯片是存儲產(chǎn)品的“大腦”，承擔(dān)中樞控制核心作用：一方面前承存儲接口處理主機(jī)指令，控制NANDFlash存儲單元的電能存儲與釋放以實現(xiàn)數(shù)據(jù)讀寫擦除，還可作為“中央轉(zhuǎn)換器”適配不同存儲協(xié)議，降低存儲顆粒開發(fā)難度；另一方面通過壞區(qū)識別與數(shù)據(jù)糾錯，彌補(bǔ)NAND因立體堆疊技術(shù)產(chǎn)生的瑕疵，適配不同品質(zhì)顆粒以提升存儲產(chǎn)品性能、良率及價值；同時通過均衡擦寫與讀寫調(diào)度，平衡存儲單元負(fù)荷，延長存儲顆粒使用壽命。

2、存儲控制芯片的市場空間

據(jù)統(tǒng)計，2022年度存儲控制芯片市場規(guī)模約45億美元，其中NANDFLASH存儲顆粒廠的存儲控制芯片市場份額約23億美元，占比51%；第三方存儲控制芯片廠商的市場份額為22億美元，占比49%。預(yù)計到2027年存儲控制芯片的市場規(guī)模約59億美元，市場規(guī)模的復(fù)合增長率為5.37%，整體呈持續(xù)上升趨勢，具體如下圖所示：

2022-2027年度存儲控制芯片市場規(guī)模

資料來源：普華有策

3、存儲控制芯片行業(yè)的未來發(fā)展趨勢

（1）數(shù)據(jù)爆發(fā)驅(qū)動存儲市場需求持續(xù)擴(kuò)張

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等新興信息技術(shù)的快速發(fā)展以及傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，全球數(shù)據(jù)總量呈現(xiàn)指數(shù)級增長態(tài)勢。預(yù)測至2028年全球數(shù)據(jù)總量將達(dá)到393.8ZB，較2018年水平實現(xiàn)9.8倍的顯著增長；2024-2028年間產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量將至少達(dá)到過去十年（2014-2023）數(shù)據(jù)總量的2.2倍，約為過去五年（2019-2023）數(shù)據(jù)總量的2.9倍。

作為數(shù)據(jù)存儲的核心載體，存儲器在實現(xiàn)數(shù)據(jù)價值方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。其中，NANDFlash憑借其在大容量非易失性存儲領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，已成為當(dāng)前主流的存儲解決方案，為大規(guī)模數(shù)據(jù)存儲提供了高性價比的技術(shù)路徑。作為NANDFlash存儲系統(tǒng)的核心組件，存儲控制芯片將隨著數(shù)據(jù)存儲需求的持續(xù)增長而迎來廣闊的市場發(fā)展空間。

（2）國產(chǎn)化進(jìn)程為存儲控制芯片企業(yè)創(chuàng)造戰(zhàn)略機(jī)遇

當(dāng)前國際競爭格局日趨復(fù)雜，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)"自主、安全、可控"發(fā)展已成為國家信息安全戰(zhàn)略的重要支柱。全球NANDFlash存儲顆粒市場呈現(xiàn)高度集中特征，三星、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、美光科技和SK海力士五大廠商合計占據(jù)超過90%的市場份額。

在國家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)推動下，我國存儲產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程顯著提速。以長江存儲為代表的本土存儲顆粒制造企業(yè)正快速縮小與國際領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)差距，為構(gòu)建國產(chǎn)自主可控的存儲產(chǎn)業(yè)鏈奠定了堅實基礎(chǔ)。隨著長江存儲等企業(yè)在3DNAND技術(shù)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，我國存儲產(chǎn)業(yè)正迎來自主可控發(fā)展的關(guān)鍵機(jī)遇期。這一趨勢將為存儲控制芯片等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國產(chǎn)廠商創(chuàng)造重大發(fā)展機(jī)遇，推動形成完整的存儲產(chǎn)業(yè)自主可控生態(tài)體系。

（3）存儲技術(shù)演進(jìn)對控制芯片提出更高要求

存儲控制芯片通過精確調(diào)控存儲顆粒中存儲單元的電荷存儲與釋放過程來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的寫入與擦除功能。為實現(xiàn)更高的存儲密度，存儲顆粒技術(shù)持續(xù)向更高制程和更復(fù)雜結(jié)構(gòu)演進(jìn)，主要體現(xiàn)在兩個維度：其一是在二維平面上增加存儲單元的堆疊層數(shù)（如從SLC發(fā)展到MLC、TLC、QLC，對應(yīng)單單元存儲容量分別為1bit、2bit、3bit和4bit）；其二是在三維空間實現(xiàn)立體堆疊（3DNAND技術(shù)），從而顯著提升單位晶圓的存儲密度。

然而，存儲密度的持續(xù)提升也帶來了技術(shù)挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)錯誤率和丟失概率顯著增加，存儲單元的使用壽命大幅縮短。以QLC架構(gòu)為例，雖然其單單元存儲容量達(dá)到SLC的4倍，但使用壽命僅為SLC的1%，且對數(shù)據(jù)糾錯能力的要求從1-4bit大幅提升至288bit。這些技術(shù)挑戰(zhàn)對存儲控制芯片提出了更高要求，包括更精準(zhǔn)的壞區(qū)管理、更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)糾錯能力以及更優(yōu)化的均衡擦寫算法，對芯片設(shè)計能力和固件算法優(yōu)化都帶來了新的技術(shù)考驗。

4、行業(yè)競爭格局

（1）存儲顆粒原廠及第三方存儲控制芯片廠商各占行業(yè)半壁江山

目前全球存儲控制芯片廠商可分為兩類，一類為存儲顆粒原廠自研自用主控廠商，一類為獨立第三方主控廠商。存儲顆粒原廠自研自用的存儲控制芯片搭配自有的存儲顆粒直接加工為自有品牌模組產(chǎn)品出售，一般不單獨對外出售，存儲顆粒原廠主要包括三星、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、美光科技、SK海力士等。獨立第三方主控廠商通常單獨對外出售存儲控制芯片，主要包括美滿電子、群聯(lián)電子、慧榮科技、三地一芯、安國科技、點序科技、聯(lián)蕓科技等。其中，群聯(lián)電子既向市場出售主控芯片，同時也外采存儲顆粒搭配自身主控芯片形成自有品牌模組進(jìn)行出售，形成“主控+模組”的運營模式。

（2）第三方存儲控制芯片廠商中，境外廠商美滿電子、慧榮科技、群聯(lián)電子綜合市場占有率行業(yè)領(lǐng)先

存儲控制芯片按產(chǎn)品類型可分為移動存儲控制芯片、固態(tài)硬盤存儲控制芯片和嵌入式存儲控制芯片。美滿電子、慧榮科技、群聯(lián)電子屬于顯著領(lǐng)先的第一梯隊，三家廠商占第三方存儲控制芯片廠商的份額合計約90%，產(chǎn)品覆蓋面廣，在各主要細(xì)分產(chǎn)品線均有產(chǎn)品布局，且占據(jù)各主要行業(yè)應(yīng)用的高端存儲主控市場。

近年來，境內(nèi)逐漸涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的存儲控制芯片廠商，盡管在高端應(yīng)用場景及整體市場份額上與國際領(lǐng)先的廠商還有一定差距，但在部分細(xì)分產(chǎn)品的性能和指標(biāo)上已經(jīng)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，部分產(chǎn)品出貨量和占比快速提高。

行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要包括安國科技、點序科技、慧榮科技、得一微、芯邦科技等。

行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)基本情況

資料來源：普華有策

《2025-2031年存儲控制芯片行業(yè)細(xì)分市場調(diào)研及投資可行性分析報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預(yù)測，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。（PHPOLICY:GYF）

報告目錄：

第一章 2020-2024年中國存儲控制芯片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

二、存儲控制芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條分析

第二節(jié)、中國存儲控制芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

一、主要上游產(chǎn)業(yè)供給情況分析

二、2025-2031年主要上游產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測分析

三、主要上游產(chǎn)業(yè)價格分析

四、2025-2031年主要上游產(chǎn)業(yè)價格預(yù)測分析

五、主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

六、主要下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

七、主要下游產(chǎn)業(yè)價格分析

八、2025-2031年主要下游產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測分析

第二章全球存儲控制芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球存儲控制芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié)全球存儲控制芯片行業(yè)市場區(qū)域分布情況

第三節(jié) 北美存儲控制芯片行業(yè)地區(qū)市場分析

一、北美存儲控制芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、北美存儲控制芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年北美存儲控制芯片行業(yè)前景預(yù)測分析

第四節(jié) 歐洲存儲控制芯片行業(yè)地區(qū)市場分析

一、歐洲存儲控制芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、歐洲存儲控制芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年歐洲存儲控制芯片行業(yè)前景預(yù)測分析

第五節(jié) 亞洲存儲控制芯片行業(yè)地區(qū)市場分析

一、亞洲存儲控制芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、亞洲存儲控制芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年亞洲存儲控制芯片行業(yè)前景預(yù)測分析

第六節(jié) 其他地區(qū)分析

第七節(jié) 2025-2031年全球存儲控制芯片行業(yè)規(guī)模預(yù)測

第三章中國存儲控制芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析及預(yù)測

第二節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié) 中國存儲控制芯片產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析

第四節(jié) 中國存儲控制芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第四章 2020-2024年中國存儲控制芯片行業(yè)運行情況

第一節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)發(fā)展因素分析

一、存儲控制芯片行業(yè)有利因素分析

二、存儲控制芯片行業(yè)穩(wěn)定因素分析

三、存儲控制芯片行業(yè)不利因素分析

第二節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)供應(yīng)情況分析

第四節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)需求情況分析

第五節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第七節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)主要進(jìn)入壁壘分析

第八節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)細(xì)分市場分析

一、A領(lǐng)域

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預(yù)測

二、B領(lǐng)域

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預(yù)測

三、C領(lǐng)域

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預(yù)測

第五章中國存儲控制芯片行業(yè)運行數(shù)據(jù)監(jiān)測

第一節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)產(chǎn)銷與費用分析

一、行業(yè)產(chǎn)成品分析

二、行業(yè)銷售收入分析

三、行業(yè)總資產(chǎn)負(fù)債率分析

四、行業(yè)利潤規(guī)模分析

五、行業(yè)總產(chǎn)值分析

六、行業(yè)銷售成本分析

七、行業(yè)銷售費用分析

八、行業(yè)管理費用分析

九、行業(yè)財務(wù)費用分析

第三節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)財務(wù)指標(biāo)分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章 2020-2024年中國存儲控制芯片市場格局分析

第一節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)集中度分析

一、中國存儲控制芯片行業(yè)市場集中度分析

二、中國存儲控制芯片行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)存在的問題及對策

第四節(jié) 中外存儲控制芯片行業(yè)市場競爭力分析

第五節(jié)存儲控制芯片行業(yè)競爭格局分析

一、存儲控制芯片行業(yè)競爭概況

二、重點企業(yè)市場占有率分析

三、存儲控制芯片行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析

1、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析

2、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析

3、重點企業(yè)營業(yè)收入對比分析

4、重點企業(yè)利潤總額對比分析

5、重點企業(yè)負(fù)債總額對比分析

第七章中國存儲控制芯片行業(yè)價格走勢分析

第一節(jié) 存儲控制芯片行業(yè)價格影響因素分析

第二節(jié) 2020-2024年中國存儲控制芯片行業(yè)價格現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 2025-2031年中國存儲控制芯片行業(yè)價格走勢預(yù)測

第八章 2020-2024年中國存儲控制芯片行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分布

第二節(jié) 中國華東地區(qū)存儲控制芯片市場分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)存儲控制芯片市場需求情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華東地區(qū)存儲控制芯片市場前景預(yù)測

第三節(jié) 華南地區(qū)市場分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)存儲控制芯片市場需求情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華南地區(qū)存儲控制芯片市場前景預(yù)測

第四節(jié) 華北地區(qū)市場分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)存儲控制芯片市場規(guī)模分析

三、2025-2031年內(nèi)華北地區(qū)存儲控制芯片市場前景預(yù)測

第五節(jié) 華中地區(qū)市場分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)存儲控制芯片市場規(guī)模分析

三、2025-2031年華中地區(qū)存儲控制芯片市場前景預(yù)測

第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)存儲控制芯片市場規(guī)模分析

三、2025-2031年東北地區(qū)存儲控制芯片市場前景預(yù)測

第七節(jié) 西北地區(qū)市場分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)存儲控制芯片市場規(guī)模分析

三、2025-2031年西北地區(qū)存儲控制芯片市場前景預(yù)測

第八節(jié) 西南地區(qū)市場分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)存儲控制芯片市場規(guī)模分析

三、2025-2031年西南地區(qū)存儲控制芯片市場前景預(yù)測

第九章 2020-2024年中國存儲控制芯片行業(yè)競爭情況

第一節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) 中國存儲控制芯片行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢分析

二、行業(yè)劣勢分析

三、行業(yè)機(jī)會分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章存儲控制芯片行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況